3月30日，2023成渝集成电路产业峰会——产教融合发展论坛在成都举行。本次论坛由电子科技大学集成电路科学与工程学院联合成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会共同主办，电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台、四川省集成电路产教融合创新平台共同承办。来自电子科大、四川大学、成都信息工程大学、重庆邮电大学、中电科芯片集团、芯原微、森未科技等成渝地区高校和企业的代表们参加了此次活动。成都市经信局副局长蒲斌出席了论坛。
蒲斌在致辞中介绍了成都市集成电路产业基本情况，并指出近期印发的《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路产业人才培育、生态完善等方向给予支持，将进一步激发各主体深化产教融合，加快推进集成电路产业高质量发展。他强调，高校方要成为推动产教融合的策源地，企业创新发展的发动机,企业人才培养的摇篮，企业问题的解决者；企业方要成为推动产教融合的主阵地，高校科研成果的转化地，高校研发方向的发源地，高校师生的重要实训基地；政府方要成为推动产教融合的催化剂，产教融合平台的搭建者，产教融合行动的推进者，产教融合资源的配置者。
活动期间还举行了“成渝集成电路产教融合发展联盟”启动仪式。该联盟由成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、电子科技大学等共同发起成立，旨在进一步深化产教融合，加强两地集成电路协同发展，助力成渝地区双城经济圈建设。
