3月10日，内江高新区举行招商引资项目集中签约仪式。此次新签约高新技术产业项目3个，总投资达16亿元，项目涉及半导体高端设备零部件、激光切割设备、先进封装设备研发制造领域，填补了高新区在半导体前道工序设备领域的空白，并完善延伸后道工序设备链条，将为内江打造半导体成套设备特色产业发展注入强劲动力。
签约仪式
三大重点项目落地
推动半导体产业“建圈强链”
此次签约合作的三家企业分别为——河南东微电子材料有限公司、嘉兴景焱智能装备技术有限公司、苏州镭明激光科技有限公司，均为半导体设备、封测设备制造领域的领军企业。
三个项目均属于半导体产业链的核心环节（材料、设备、封装测试），与内江高新区现有电子信息企业在材料供应、设备配套、技术协同等方面存在显著关联。通过产业链整合，可形成“半导体材料——设备制造——封装测试——智能制造”的闭环，提升区域产业集群竞争力。
河南东微电子材料有限公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，也是准独角兽企业，公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，将在内江高新区设立西南业务总部公司，并新建半导体设备研发制造基地。
嘉兴景焱智能装备技术有限公司同样是国家级专精特新“小巨人”企业，公司始终专注于集成电路先进封装设备的研发、制造与技术服务，此次将在内江高新区建设先进封装键合设备生产线。
苏州镭明激光科技有限公司是国家高新技术企业、江苏省“专精特新”中小企业、苏州市独角兽培育企业，公司主要进行各类高端工业应用超精密激光设备的研发、生产与销售，主要产品是激光切制设备，应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域，此次将在内江高新区投资建设半导体高端设备制造及晶圆加工运营基地。
内江高新区党工委书记肖从亮表示，三个项目的成功签约，是市委、市政府“大抓产业、主抓工业”科学决策部署，狠抓干部队伍作风建设、不断优化营商环境的结果，是企业自身发展愿景与内江做大做强集成电路全产业链愿景的高度契合，也是高新区坚持“诚信、务实、高效、廉洁”工作作风，贯彻“服务好企业家、科学家”理念的生动实践。
近年来，内江高新区始终坚持以“高、新、快、优”为发展标准，认真落实市委、市政府“做高端产业、产业高端”的要求，全力推进电子信息、智能制造、数字经济“2+1”主导产业的建圈强链。
目前，内江高新区已形成涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料的小而全、小而精的布局，初步打通了上游封测设备、中游封装测试、下游终端应用的半导体细分领域全产业链。产业链条的逐渐丰满，让内江高新区电子信息产业在成渝万亿级产业集群中后来居上，占据了一席之地。
